Bachmann Electronic erweitert Geschäftsführung
Beat Rünzler ist seit Februar Chief Administration Officer bei Bachmann Electronic. mehr...
Steigender Kostendruck, wachsende Kundenerwartungen und Fachkräftemangel kennzeichnen die Lage im Maschinen- und Anlagenbau.
Der Maschinen- und Anlagenbau ist von der Einzelfertigung geprägt. Kunden erwarten individuelle Produkte und Lösungen, die genau auf ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind. Gleichzeitig werden kurze Lieferzeiten vorausgesetzt. Für die Hersteller bedeuten kundenspezifische Aufträge jedoch einen hohen Zeit- und Kostenaufwand. Die Maxime ist: Kosten reduzieren, Durchlaufzeiten verringern und gleichzeitig die Qualität steigern. Integration aller Systeme Statt wie bisher jeden Auftrag in der Produktentwicklung neu zu starten und die kundenspezifische Lösung zu entwickeln, braucht es einen neuen Prozess. mehr...
Die Engineering-Umgebung Twincat 3 von Beckhoff ermöglicht es durch Multicore-Technik und Multithreadfähigkeit, die Anwendung auf mehrere Kerne zu verteilen. mehr...
Die Ethercat-Box EP3751-0260 von Beckhoff verbindet einen Beschleunigungssensor mit einer sogenannten Inertial Measurement Unit (IMU), also mit einem Gyroskop. mehr...
TwinCat 3 Vision Machine Learning von Beckhoff bietet eine integrierte Lösung für Maschinelles Lernen (ML) für Vision-spezifische Anwendungsfälle. mehr...
Schon große Teile präzise zu fertigen ist nicht leicht. Nochmal ein ganz anderes Level sind sehr kleine Komponenten wie Zahnräder und Schrauben für die Uhrenindustrie. mehr...
Auch in der Industrie werden Mehrwegladungsträger immer beliebter. Dabei ist es wichtig zu wissen, wo sich die Behälter befinden. mehr...
Das Modell C6043 ergänzt die Kompakt-Industrie-PC-Serie von Beckhoff um ein besonders leistungsfähiges Gerät, das sich vor allem durch die zweite Platinenebene für einen ab Werk integrierten NVIDIA-Grafikprozessor (GPU) auszeichnet. mehr...
Der Gebäudesektor ist einer der größten Verursacher von Treibhausgasemissionen. mehr...
Mit Twincat Chat lassen sich die sogenannten Large Language Models (LLMs) in der Engineering-Umgebung von Beckhoff für die Entwicklung eines Projekts nutzen. mehr...
Turck erweitert mit dem neuen HF-Schreib/Lese-Kopf mit integriertem Multiprotokoll-Ethernet-Interface sein RFID-Portfolio. mehr...
Um Maschinen für hochqualitative Verpackungsprozesse zu entwickeln, sind sowohl langjährige Erfahrung als auch großes Knowhow wichtige Voraussetzungen. mehr...
Als Sonderfahrzeugbauer ist die GHH Fahrzeuge GmbH auf besondere Präzision und Flexibilität in den Unternehmensprozessen angewiesen. mehr...
Im Engineering Tool Lasal SafetyDesigner von Sigmatek stehen zwei neue Funktionsblöcke bereit, die die Arbeitsraumüberwachung für alle seriellen Kinematiken ermöglichen. mehr...
Das SOM-6884 AI System-on-Module von Advantech basiert auf Intel Corporation Core-Prozessoren der 13. Generation mit bis zu 96 EUs in den Grafikeinheiten. mehr...
KEB Automation bietet mit den neu entwickelten Highspeed Drives eine Lösung für Anwendungen, in denen Ausgangsfrequenzen von über 2.000Hz gefordert sind. mehr...
Das leistungsstarke und hochauflösende IPS-Touch-Display im 7"-Format mit robustem Aluminium-Frontrahmen von Kontron, basiert auf dem Raspberry Pi CM4. mehr...
Mit der Ernennung von Mark Moffat (Bild) zum CEO von IFS und der Berufung von Darren Roos zum Chair of the Board setzt IFS eine Strategie um, die vom Executive-Team des Unternehmens in den vergangenen sechs Monaten gemeinsam entwickelt wurde. mehr...
Das Profisafe-Simplifier-Gateway von SSP sorgt für mehr Flexibilität und integriert CAN- und Wireless-Safety-Kommunikation nahtlos mit Profisafe für Siemens-Steuerungen. mehr...
Universalrelais werden in vielen allgemeinen Anwendungen der Automatisierung benötigt. mehr...
Sigmatek erweitert seine S-Dias-Reihe um das nur 12,5x104x72mm große IIO041-Modul. mehr...
E.E.P.D. GmbH
Agile Robots SE
KEB Automation KG
fruitcore robotics GmbH
AMKmotion GmbH + Co KG
SVS-Vistek GmbH
SVS-Vistek GmbH
Mecademic Inc.