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Beschleunigtes modulbasiertes High-End Embedded Computing

Bild: congatec AGBild: congatec AG
Im Vergleich zu ihren Vorgängern bieten die neuen Module u.a. eine höhere CPU-Taktung und mehr Performance.

Congatec erweitert sein COM Express Basic Portfolio um die neuen conga-TS175 Computer-on-Module. Mit den High-End Dual-Chip Versionen der neuen Intel Xeon und Intel Core Prozessoren der 7ten Generation setzen sie einen neuen Benchmark für modulbasierte High-Performance Embedded Computer und modulare, industrielle Workstations, die allesamt hohen Rechenlasten zu verarbeiten haben. Anwendungsbereiche finden sich überall dort, wo massive Datenströme in Echtzeit verarbeitet und visualisiert werden müssen. Zu den Zielmärkten zählen Big-Data verarbeitende Embedded Cloud-, Edge- und Fog-Server sowie Systeme für die medizinische Bildverarbeitung, Videoüberwachung und bildgebende Qualitätskontrolle. Das conga-TS175 ist mit zwei Intel Xeon Prozessoren und Hyperthreading sowie fünf unterschiedlichen Intel Core i7, i5 und i3 Prozessoren in einem TDP-Bereich von 45 bis 25W TDP erhältlich. Bandbreitenintensive Applikationen profitieren von bis zu 32GB schnellem Dual-Channel DDR4-2400 Speicher. Die COM Express Server-on-Module bieten alle typischen I/Os des Typ 6 Pinouts.

congatec AG

Dieser Artikel erschien in Embedded Design 1 2017 - 03.02.17.
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