Hochauflösende 3D-Kamera für die Echtzeiterfassung
Bild: IFM Electronic GmbHDer Bild-Chip der 3D-Kamera der Baureihe O3D von IFM ist mit 23.000 Bildpunkten ausgestattet. Die Kamera verfügt über keine beweglichen Komponenten und ist somit verschleißfrei und robust. Eine intuitiv bedienbare Parametrier-Software erlaubt die einfache und schnelle Einstellung der kameraspezifischen Parameter. Möglich ist eine Anbindung an Matlab, Halcon, PCL sowie ROS. Da jeder einzelne Bildpunkt die Entfernung misst, lassen sich z.B. Koffer, Pakete und Paletten präzise dimensionieren sowie positionieren. Überdies vereinfacht das Gerät ein automatisiertes Be- und Entladen von Containern, eine verbesserte Stauraumausnutzung, Kollisionsschutz, die Navigation fahrerloser Transportsysteme sowie Personenzählung und Raumüberwachung.
Bild: IFM Electronic GmbHDer Bild-Chip der 3D-Kamera der Baureihe O3D von IFM ist mit 23.000 Bildpunkten ausgestattet. Die Kamera verfügt über keine beweglichen Komponenten und ist somit verschleißfrei und robust. Eine intuitiv bedienbare Parametrier-Software erlaubt die einfache und schnelle Einstellung der kameraspezifischen Parameter. Möglich ist eine Anbindung an Matlab, Halcon, PCL sowie ROS. Da jeder einzelne Bildpunkt die Entfernung misst, lassen sich z.B. Koffer, Pakete und Paletten präzise dimensionieren sowie positionieren. Überdies vereinfacht das Gerät ein automatisiertes Be- und Entladen von Containern, eine verbesserte Stauraumausnutzung, Kollisionsschutz, die Navigation fahrerloser Transportsysteme sowie Personenzählung und Raumüberwachung.
ifm electronic gmbh
Dieser Artikel erschien in 06 2017 - 21.02.17.Für weitere Artikel besuchen Sie www.sps-magazin.de
