Zahlreiche technische Weiterentwickelungen von Ethernet/IP
ODVA: Hersteller treffen sich zum 18. Annual Meeting
Vom 21. bis 23. Februar 2017 fand das 18. Annual Meeting der ODVA in Palm Harbor, Florida statt. Die ODVA ist die Herstellervereinigung von Ethernet/IP. Erklärtes Ziel der ODVA ist es, den technischen Fortschritt hin zum industriellen Internet der Dinge mit seinen Kommunikationstechnologien prägend mitzugestalten. Dementsprechend standen viele der Präsentationen und Sessions im Fokus dieses Themenbereichs.
Bild: ODVA Inc.Etwa 125 Teilnehmer aus über 50 Unternehmen nahmen an dem sehr technisch geprägten dreitägigen ODVA-Meeting im warmen Florida teil. Vom schönen Wetter bekommen die Teilnehmer eines ODVA-Annual-Meetings tagsüber allerdings wenig zu spüren, denn die Treffen sind regelmäßig gekennzeichnet von hoher Produktivität und zahlreichen Arbeits-Sessions. Neun Arbeitsgruppen nutzten den ersten Veranstaltungstag für ein Treffen der technischen Arbeitsgruppen, die bei der ODVA Special Interest Group (SIG) heißen.
Bild: ODVA Inc.Weiterentwicklung von Ethernet/IP
Ein ODVA-Roundtable für EtherNet/IP-Hersteller und 15 Präsentationen zu wichtigen Technologieentwicklungen bildeten die inhaltliche Gestaltung des zweiten Veranstaltungstages. Derzeit befassen sich Arbeitsgruppen innerhalb der ODVA mit zahlreichen wichtigen Einflussfaktoren auf die industrielle Kommunikation, darunter beispielsweise Security, IO-Link-Integration, Distributed Motion, TSN oder Cloud-Techniken, um nur einige zu nennen. Unter dem Namen 'Devicenet of Things' ist in einer SIG derzeit eine Technologie in der Diskussion, die die Integration von Geräten in das Netzwerk vorsieht, die bisher üblicherweise parallel verdrahtet werden, beispielsweise Drucktaster, Schaltgeräte usw. Ein ausführlicher Bericht darüber wird in einem der nächsten SPS-MAGAZINe folgen. Der Ausklang des zweiten Tages wurde im Rahmen einer Abendveranstaltung für Networking und soziale Aktivitäten genutzt.
Präsentation der ODVA und Vorstandswahlen
Am dritten Tag standen neben der Plenumveranstaltung (General Session) auch Vorstandswahlen an. ODVA-Präsidentin Catherin Voss skizzierte die Entwicklung der Organisation, der Technologie sowie der zukünftigen technischen Anforderungen. Aus diesen Anforderungen ergeben sich die technischen Weiterentwicklungen und die Arbeiten der SIGs an der Spezifikation. Voss präsentierte zahlreiche internationale Aktivitäten in Europa, Japan, Asien usw. um die weltweite Verbreitung des Ethernet/IP-Standards weiter zu steigern. Bei den Vorstandswahlen wurde David Lagerstrom von Turck als neues Mitglied in den Vorstand gewählt. Dieser besteht nun aus den Unternehmen Weidmüller, Schneider Electric, Rockwell Automation, Omron, Bosch Rexroth, Endress+Hauser und Turck. Das nächste Annual Meeting wird im Oktober 2018 stattfinden. Ausgewählte Präsentationen und Unterlagen stehen auf der Website der ODVA zum Download bereit. (kbn)
Vom 21. bis 23. Februar 2017 fand das 18. Annual Meeting der ODVA in Palm Harbor, Florida statt. Die ODVA ist die Herstellervereinigung von Ethernet/IP. Erklärtes Ziel der ODVA ist es, den technischen Fortschritt hin zum industriellen Internet der Dinge mit seinen Kommunikationstechnologien prägend mitzugestalten. Dementsprechend standen viele der Präsentationen und Sessions im Fokus dieses Themenbereichs.
Bild: ODVA Inc.Etwa 125 Teilnehmer aus über 50 Unternehmen nahmen an dem sehr technisch geprägten dreitägigen ODVA-Meeting im warmen Florida teil. Vom schönen Wetter bekommen die Teilnehmer eines ODVA-Annual-Meetings tagsüber allerdings wenig zu spüren, denn die Treffen sind regelmäßig gekennzeichnet von hoher Produktivität und zahlreichen Arbeits-Sessions. Neun Arbeitsgruppen nutzten den ersten Veranstaltungstag für ein Treffen der technischen Arbeitsgruppen, die bei der ODVA Special Interest Group (SIG) heißen.
Bild: ODVA Inc.Weiterentwicklung von Ethernet/IP
Ein ODVA-Roundtable für EtherNet/IP-Hersteller und 15 Präsentationen zu wichtigen Technologieentwicklungen bildeten die inhaltliche Gestaltung des zweiten Veranstaltungstages. Derzeit befassen sich Arbeitsgruppen innerhalb der ODVA mit zahlreichen wichtigen Einflussfaktoren auf die industrielle Kommunikation, darunter beispielsweise Security, IO-Link-Integration, Distributed Motion, TSN oder Cloud-Techniken, um nur einige zu nennen. Unter dem Namen 'Devicenet of Things' ist in einer SIG derzeit eine Technologie in der Diskussion, die die Integration von Geräten in das Netzwerk vorsieht, die bisher üblicherweise parallel verdrahtet werden, beispielsweise Drucktaster, Schaltgeräte usw. Ein ausführlicher Bericht darüber wird in einem der nächsten SPS-MAGAZINe folgen. Der Ausklang des zweiten Tages wurde im Rahmen einer Abendveranstaltung für Networking und soziale Aktivitäten genutzt.
Präsentation der ODVA und Vorstandswahlen
Am dritten Tag standen neben der Plenumveranstaltung (General Session) auch Vorstandswahlen an. ODVA-Präsidentin Catherin Voss skizzierte die Entwicklung der Organisation, der Technologie sowie der zukünftigen technischen Anforderungen. Aus diesen Anforderungen ergeben sich die technischen Weiterentwicklungen und die Arbeiten der SIGs an der Spezifikation. Voss präsentierte zahlreiche internationale Aktivitäten in Europa, Japan, Asien usw. um die weltweite Verbreitung des Ethernet/IP-Standards weiter zu steigern. Bei den Vorstandswahlen wurde David Lagerstrom von Turck als neues Mitglied in den Vorstand gewählt. Dieser besteht nun aus den Unternehmen Weidmüller, Schneider Electric, Rockwell Automation, Omron, Bosch Rexroth, Endress+Hauser und Turck. Das nächste Annual Meeting wird im Oktober 2018 stattfinden. Ausgewählte Präsentationen und Unterlagen stehen auf der Website der ODVA zum Download bereit. (kbn)
ODVA Inc.
Dieser Artikel erschien in Industrial Communication Journal 1 2017 - 27.03.17.Für weitere Artikel besuchen Sie www.sps-magazin.de
