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Wärme ableiten

Die Miniaturisierung von Embedded-Systemen erfordert den Einsatz von Prozessoren mit einer immer höher werdenden Leistungsdichte. Leistung bedeutet auch Abwärme, umso wichtiger ist die Auswahl und Anwendung des richtigen Gehäuses um Wärme abzuleiten.

Bild: Fischer Elektronik GmbH & Co. KGBild: Fischer Elektronik GmbH & Co. KG

Das Motto der heutigen Systeme ist klar: Maximale Rechenleistung auf engstem Raum durch `downscaling`. Doch die immer leistungsfähigeren Prozessoren wandeln die gesamte elektrische Energie in Wärme um.

Bild: Fischer Elektronik GmbH & Co. KGBild: Fischer Elektronik GmbH & Co. KG

Fischer Elektronik bietet spezielle Wärmeableitgehäuse aus Aluminiumstrangpressprofilen an. Hauptbestandteil des Gehäuseprofiles ist Aluminium. Da Aluminium allein aber ein weiches Material ist wird beim Strangpressen eine geeignete Knetlegierung eingesetzt. Die europaweit genormte Legierung 'EN AW 6060' hat die Besonderheit bei vergleichsweise geringer Dichte von 2,7g/cm³ eine dennoch hohe Zugfestigkeit von ~195N/mm² und einen für das thermische Management interessanten Wärmeleitwert von ~200W/(mK) aufzuweisen. Des Weiteren lässt sich dieser Werkstoff mechanisch sehr gut bearbeiten und dekorativ gestalten. Profile haben den großen Vorteil, dass nahezu jede beliebige Gehäusekontur erzeugt werden kann.

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG

Dieser Artikel erschien in IoT Design 6 2017 - 08.11.17.
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