Phase Change Wärmeleitmaterial
Bild: Fischer Elektronik GmbH & Co. KGFischer Elektronik erweitert ihr Portfolio an thermischen Kontaktmaterialien, um neuartige Phase Change Wärmeleitmaterialien, die eine Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten bieten. Die neuen Materialtypen kombinieren die Vorteile hoher thermischer Leistungsfähigkeit zusammen mit der Zuverlässigkeit eines Phase Change Materials und mit der einfachen Aufbringung auf die zu kontaktierenden Oberflächen. Das Wärmeleitmaterial mit der Bezeichnung FSF 15 P und FSF 20 P ist im Anlieferungszustand fest und beginnt jeweils bei einer Phasenänderungstemperatur von 52 und 48°C zu fließen. Hierdurch werden mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen der Wärmequelle und z. B. einer Wärmesenke ausgeglichen. Beim Benetzen entweicht die Luft aus dem Bereich der Grenzschicht, welches zu einer deutlichen Verringerung der thermischen Impedanz, gleichzeitig zu einem optimalen Wärmeübergangswiderstand, führt. Die Materialstärken variieren von 0,114mm bis zu 0,2mm, wodurch je nach Unebenheit und Rauheit der Kontaktoberflächen, kundenseitig die jeweilige Materialstärke ausgewählt werden kann. Die Wärmeleitfähigkeit der neuen Ausführungen liegt im Bereich von 1,5 bis 2W/m·K. Zur einfacheren Handhabung (Montageerleichterung) in der Applikation besitzen beide Typen eine einseitige natürliche Haftbeschichtung. Das Grundmaterial des Artikels FSF 15 P ist als Platten- oder Rollenmaterial, hingegen der Artikel FSF 20 P nur als Plattenmaterial in den Abmessungen 300x400mm, verfügbar. Spezielle Zuschnitte und Konturen der Phase Change Materialien werden nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben mittels morderner Bearbeitungsmaschinen durchgeführt.
Bild: Fischer Elektronik GmbH & Co. KGFischer Elektronik erweitert ihr Portfolio an thermischen Kontaktmaterialien, um neuartige Phase Change Wärmeleitmaterialien, die eine Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten bieten. Die neuen Materialtypen kombinieren die Vorteile hoher thermischer Leistungsfähigkeit zusammen mit der Zuverlässigkeit eines Phase Change Materials und mit der einfachen Aufbringung auf die zu kontaktierenden Oberflächen. Das Wärmeleitmaterial mit der Bezeichnung FSF 15 P und FSF 20 P ist im Anlieferungszustand fest und beginnt jeweils bei einer Phasenänderungstemperatur von 52 und 48°C zu fließen. Hierdurch werden mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen der Wärmequelle und z. B. einer Wärmesenke ausgeglichen. Beim Benetzen entweicht die Luft aus dem Bereich der Grenzschicht, welches zu einer deutlichen Verringerung der thermischen Impedanz, gleichzeitig zu einem optimalen Wärmeübergangswiderstand, führt. Die Materialstärken variieren von 0,114mm bis zu 0,2mm, wodurch je nach Unebenheit und Rauheit der Kontaktoberflächen, kundenseitig die jeweilige Materialstärke ausgewählt werden kann. Die Wärmeleitfähigkeit der neuen Ausführungen liegt im Bereich von 1,5 bis 2W/m·K. Zur einfacheren Handhabung (Montageerleichterung) in der Applikation besitzen beide Typen eine einseitige natürliche Haftbeschichtung. Das Grundmaterial des Artikels FSF 15 P ist als Platten- oder Rollenmaterial, hingegen der Artikel FSF 20 P nur als Plattenmaterial in den Abmessungen 300x400mm, verfügbar. Spezielle Zuschnitte und Konturen der Phase Change Materialien werden nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben mittels morderner Bearbeitungsmaschinen durchgeführt.
Fischer Elektronik GmbH & Co. KG
Dieser Artikel erschien in IoT Design News 02 2018 - 29.01.18.Für weitere Artikel besuchen Sie
