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Für High-End Applikationen

Bild: congatec AGBild: congatec AG

Congatec stellt mit dem conga-IT6 ein für High-End Applikationen ausgelegtes Embedded Motherboard im Mini-ITX Formfaktor vor. Es bietet mit seinem COM Express Typ 6 Steckplatz eine hohe Skalierbarkeit über alle gängigen Embedded Prozessoren. Anwender können damit ihre Applikationen über alle relevanten Prozessorgenerationen und Herstellergrenzen hinweg bedarfsgerecht skalieren und damit stets auf dem neusten Stand des Embedded High-End Computings halten. Diese Skalierbarkeit ermöglicht flexible High-End Performanceklassen von Intel Core i7 und Intel Xeon E3 Prozessoren bis hin zur kommenden Designs - beispielsweise auf Basis der AMD Zen Architektur. Das neue Embedded Motherboard erhöht zudem den Langzeitnutzen bestehender Mini-ITX Motherboard Designs, da abgekündigte Prozessoren sehr einfach durch neue Module ohne jegliche Modifikationen am Motherboard aktualisiert werden können. Aktuell reicht die Performance-Range von Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessoren über die AMD Embedded G- und R-Series bis hin zu Intel Core i7 und Xeon E3 Prozessoren der 7. Generation.

www.congatec.com

congatec AG

Dieser Artikel erschien in IoT Design 2 2018 - 19.02.18.
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