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Von 'Protection' bis 'Cooling'

Bild: Pentair Technical Solutions GmbHBild: Pentair Technical Solutions GmbH

Pentair präsentiert in den vier Themenbereichen 'Protection', 'High Speed', 'Modularity' und 'Cooling' Schroff Produktneuheiten und interessante Weiterentwicklungen für den Embedded-Bereich. Im Themenbereich 'Protection' stehen Rugged-Systeme und Baugruppenträger im Fokus. Diese auf modularen Produktplattformen basierenden Standard-Produkte sind für die unterschiedlichsten Anforderungen hinsichtlich mechanischer Stabilität wie Schock- und Vibrationsfestigkeit sowie IP- und EMV-Schutz gerüstet. Im Bereich 'High Speed' finden die Besucher eine 100Gbps-Schroff AdvancedTCA-Backplane, die nach den Vorgaben der Spezifikationen PICMG 3.1 R3.0 für 100-Gbps-Ethernet entwickelt und verifiziert wurde. Bei 'Modularity' steht vor allem die konfigurierbare Interscale-Gehäuseserie für genormte und ungenormte Leiterkarten mit kleinem Formfaktor im Fokus. Im Bereich 'Cooling' gibt es verschiedene Kühllösungen für Gehäuse, System und Schränke.

www.pentairprotect.com

Pentair Technical Solutions GmbH

Dieser Artikel erschien in IoT Design 2 2018 - 19.02.18.
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