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Von 'Protection' bis 'Cooling'

Bild: Pentair Technical Solutions GmbHBild: Pentair Technical Solutions GmbH

Pentair präsentiert in den vier Themenbereichen 'Protection', 'High Speed', 'Modularity' und 'Cooling' Schroff Produktneuheiten und interessante Weiterentwicklungen für den Embedded-Bereich (3-545). Im Themenbereich 'Protection' stehen vor allem Rugged-Systeme und Baugruppenträger im Fokus. Diese, auf modularen Produktplattformen basierende Standard-Produkte sind für die unterschiedlichsten Anforderungen hinsichtlich mechanischer Stabilität wie Schock- und Vibrationsfestigkeit sowie IP- und EMV-Schutz bestens gerüstet. Das Highlight ist ein absolut dichtes Rugged-System, das seine Dichtigkeit in einem mit Wasser gefüllten Aquarium demonstriert. Im Bereich 'High Speed' finden die Besucher eine 100Gbps-Schroff AdvancedTCA-Backplane, die nach den Vorgaben der Spezifikationen PICMG 3.1 R3.0 für 100-Gbps-Ethernet entwickelt und verifiziert wurde. Besonders interessant ist die modulare Standard-COM-Carrier-Lösung, welche als Gesamtlösung inklusive COM-Modul und Carrier in einem Interscale-Gehäuse mit Kühlung und Stromversorgung angeboten wird. Für diese COM-Carrier-Lösung sind zusätzliche, neue Aufsteckmodule verfügbar. Bei 'Modularity' steht vor allem die konfigurierbare Interscale-Gehäuseserie für genormte und ungenormte Leiterkarten mit kleinem Formfaktor im Fokus. Im Bereich 'Cooling' gibt es verschiedene Kühllösungen für Gehäuse, System und Schränke. Besonders interessant ist die Kühllösung des auf OCP-Standards basierenden ServCite Racks, die die Forderungen der Telekommunikations-Netzwerke der nächsten Generation nach hohen Geschwindigkeiten, Speicher- und Datenverarbeitungskapazitäten sowie Robustheit und Zuverlässigkeit erfüllt. Die Kühlung erfolgt hier durch eine besondere Rücktür mit integriertem Luft-/Wasser-Wärmetauscher. Mit dieser Lösung können Kühlleistungen von bis zu 30KW erreicht werden.

Pentair Technical Solutions GmbH

Dieser Artikel erschien in IoT Design News 05 2018 - 19.02.18.
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