Neuerungen beim 3D-Kamerasystem
IDS bietet das modulare 3D-Kamerasystem Ensenso X nun auch mit 5MP-Kameras und IMX264 CMOS-Sensor von Sony an. Im Vergleich zu den bisherigen 1,3MP-Varianten ermöglichen sie ein erweitertes Sichtfeld, eine höhere Auflösung und geringeres Rauschen. So lässt sich der Abstand zwischen Kamerasystem und Objekt verringern: Um eine bepackte Europalette mit einem Volumen von 120x80x100cm komplett zu erfassen, sind statt 1,5 nur noch 1,25m notwendig. Die Z-Genauigkeit verbessert sich dabei von 0,43 auf 0,2mm. Bessere 3D-Bildqualität bedeutet jedoch auch größere Datenmengen und potenziell längere Verarbeitungszeiten. Mit der aktuellen EnsensoSDKVersion kann das Stereo-Matching z.B. durch die Grafikkarte Nvidia Cuda unterstützt werden, was den Prozess etwa um das Fünffache beschleunigt. Diese und weitere Funktionen des EnsensoSDK 2.2 können mit allen Kameras der Ensenso-Serie genutzt werden.
IDS bietet das modulare 3D-Kamerasystem Ensenso X nun auch mit 5MP-Kameras und IMX264 CMOS-Sensor von Sony an. Im Vergleich zu den bisherigen 1,3MP-Varianten ermöglichen sie ein erweitertes Sichtfeld, eine höhere Auflösung und geringeres Rauschen. So lässt sich der Abstand zwischen Kamerasystem und Objekt verringern: Um eine bepackte Europalette mit einem Volumen von 120x80x100cm komplett zu erfassen, sind statt 1,5 nur noch 1,25m notwendig. Die Z-Genauigkeit verbessert sich dabei von 0,43 auf 0,2mm. Bessere 3D-Bildqualität bedeutet jedoch auch größere Datenmengen und potenziell längere Verarbeitungszeiten. Mit der aktuellen EnsensoSDKVersion kann das Stereo-Matching z.B. durch die Grafikkarte Nvidia Cuda unterstützt werden, was den Prozess etwa um das Fünffache beschleunigt. Diese und weitere Funktionen des EnsensoSDK 2.2 können mit allen Kameras der Ensenso-Serie genutzt werden.
IDS Imaging Development Systems GmbH
Dieser Artikel erschien in Automation Product Newsletter 09 2018 - 13.03.18.Für weitere Artikel besuchen Sie www.sps-magazin.de