I/O-Module für schnellen Protokollwechsel
Bild: Murrelektronik GmbHDie neuen I/O-Module Solid67 von Murrelektronik stellen acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs in das System mit ein. Durch das vollvergossene Metallgehäuse und gute Schwing/Schock-Werte (15 und 5G) sind die Module bereit für den Einsatz in industrieller Umgebung bei einem Temperaturbereich von -20 bis +70°C. Die kompakten M12-Powerleitungen (L-coded) sind strombelastbar und übertragen bis zu 16A. Die Stromversorgung kann über mehrere Module weitergeschleift werden. Das vereinfacht die Installation und reduziert Kabelwege. Mit einer Baubreite von 30mm eignen sich die Varianten für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot.
Bild: Murrelektronik GmbHDie neuen I/O-Module Solid67 von Murrelektronik stellen acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs in das System mit ein. Durch das vollvergossene Metallgehäuse und gute Schwing/Schock-Werte (15 und 5G) sind die Module bereit für den Einsatz in industrieller Umgebung bei einem Temperaturbereich von -20 bis +70°C. Die kompakten M12-Powerleitungen (L-coded) sind strombelastbar und übertragen bis zu 16A. Die Stromversorgung kann über mehrere Module weitergeschleift werden. Das vereinfacht die Installation und reduziert Kabelwege. Mit einer Baubreite von 30mm eignen sich die Varianten für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot.
Murrelektronik GmbH
Dieser Artikel erschien in Automation Product Newsletter 25 2018 - 03.07.18.Für weitere Artikel besuchen Sie www.sps-magazin.de
