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SWIR Multiplexing

Zeitliches Multiplexen für günstige Multispectral Lösungen

Hyperspectral Imaging ist die Antwort auf den wachsenden Bedarf möglichst feine Materialunterschiede erfassen zu können. Die Hersteller entwickeln hierfür immer bessere Hard- und Softwarekomponenten. Hohe Kosten sowie technische Aspekte schränken allerdings den Einsatz dieser Technologie in einigen Fällen ein. Daher lohnt es sich, alternative Ansätze zu evaluieren, wie z.B. das zeitliche Multiplexen mit unterschiedlichen Beleuchtungen.

Bild: MSTVision GmbHBild: MSTVision GmbH
Bild 1 Mehrkanalbild (oben), Foto einer Digitalkamera (l.u.), Ergebnis der pixelweisen Klassifikation in Halcon mit zeitlichem Multiplexen(r.u.).

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Bild 2 | Symbolische Darstellung ausgewählter LED-Spektren.

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Bild 1 | Mehrkanalbild (oben), Foto einer Digitalkamera (l.u.), Ergebnis der pixelweisen Klassifikation in Halcon mit zeitlichem Multiplexen (r.u.).

Problem Bestrahlungsstärke

Typische Industriekameras (Headwall, Specim, Ximea?) bieten 150 bis 250 verschiedene Bänder und eine laterale Auflösung von 640 oder 1.024 Pixel. Je nachdem ob alle, oder nur wenige Bänder erfasst werden, liefern die Kameras Zeilenraten von einigen 100Hz bis zu mehreren kHz. Oft können aber die benötigten Auflösungen bzw. Zeilenraten nicht erreicht werden, da der begrenzende Faktor die verfügbare Bestrahlungsstärke der Beleuchtung ist. Als breitbandige Lichtquelle werden häufig Halogenlampen verwendet. Deren Nachteile sind jedoch Energieverbrauch, Wärmeentwicklung und Lebensdauer. Durch den Einsatz verschiedener LED-Typen mit unterschiedlichen Emissionswellenlängen können breitbandige Linienlichter von Metaphase oder MTD zur Verfügung gestellt werden. Benötigt man nur wenige Bänder, um die relevanten Materialeigenschaften des Prüfobjekts zu erfassen, genügt der Einsatz eines weniger komplexen Multispektralsystems. So ermöglicht z.B. die Dual Wave-Serie Kamera von JAI die gleichzeitige Erfassung (bis zu 39kHz) der Bänder 900 bis 1.400nm und 1.400 bis 1.700nm.

MSTVision GmbH

Dieser Artikel erschien in inVISION 3 2018 - 05.06.18.
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