SPS-Familie nutzt Multi-Core-Technik
Migrationspfad zu mehr Leistung
Bachmann stellt auf der SPS IPC Drives das erste Mitglied der CPU-Familie M200 mit Mehrkerntechnik vor. Das Dual-Core-Prozessormodul MH230 sorgt für mehr Leistung und macht Steuerungen dadurch fit für zukünftige Anforderungen.
Bild: Bachmann Electronic GmbHBis zu 50 Prozent mehr Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration MH212 bringt der Prozessor vom Typ Intel i3 Dual-Core mit 2,3GHz. Zudem bietet die neue SPS Multi-Threading und 1GB NVRAM an. Dabei wird die bestehende Applikationssoftware unverändert auf einem Core ausgeführt, sodass die neuen Module auch ältere Steuerungen im Feld ersetzen können. Der zweite Prozessorkern des Moduls lässt sich für neue Funktionen wie Condition Monitoring, Audit Trail oder andere rechenintensive Erweiterungen der Steuerung nutzen. Endkunden können so mit neuen Features versorgt werden, ohne dass der Maschinenbauer die Bestandssoftware modifizieren muss.
Verdoppelung der Leistung
Applikationen, die von Haus aus auf Multi-Core-Architekturen ausgelegt werden, können sogar von Performance-Zuwächsen bis 100 Prozent profitieren. Damit der Einstieg in die Multi-Core-Welt möglichst einfach von der Hand geht, hat das Unternehmen einen Migration-Guide entwickelt. Zudem unterstützt die Systemsoftware symmetrisches Multiprocessing (SMP). Das Betriebssystem verteilt also automatisch im Hintergrund die Aufgaben auf die einzelnen Kerne und verwaltet die Hardware-Ressourcen. Nahtlos in die Engineering-Software integrierte Hilfsprogramme erleichtern dem Programmierer Arbeiten, wie die Zuweisung der Tasks zu den verschiedenen Kernen. So lassen sich zeitkritische Tasks von unkritischen Aufgaben trennen und die Stabilität des Gesamtsystems erhöhen.
Sicherheit integriert
Ein eingebauter Sicherheitschip kann unautorisierte Softwareinstallationen verhindern, unterstützt verschiedene Verschlüsselungen und ermöglicht das sichere Speichern von Passwörtern. Auch in puncto Konnektivität erfüllt das neue Modul hohe Anforderungen: Drei GBit-Echtzeit-Ethernet-Ports und USB3.0 erlauben den Aufbau schneller Datenverbindungen zu anderen Geräten und das Auslesen bzw. Aufspielen von Daten in hoher Geschwindigkeit. Der 2GB große Flash-Speicher bietet genügend Platz z.B. für die Ablage der kompletten Applikationssoftware oder von Audit-Trail-Daten. Das Prozessormodul arbeitet lüfterlos und zeichnet sich durch die gewohnte Robustheit aus. Ab dem 1. Quartal 2019 soll es in Serienstückzahlen erhältlich sein - auch als Cold-Climate-Variante.
Verdoppelung der Leistung
Applikationen, die von Haus aus auf Multi-Core-Architekturen ausgelegt werden, können sogar von Performance-Zuwächsen bis 100 Prozent profitieren. Damit der Einstieg in die Multi-Core-Welt möglichst einfach von der Hand geht, hat das Unternehmen einen Migration-Guide entwickelt. Zudem unterstützt die Systemsoftware symmetrisches Multiprocessing (SMP). Das Betriebssystem verteilt also automatisch im Hintergrund die Aufgaben auf die einzelnen Kerne und verwaltet die Hardware-Ressourcen. Nahtlos in die Engineering-Software integrierte Hilfsprogramme erleichtern dem Programmierer Arbeiten, wie die Zuweisung der Tasks zu den verschiedenen Kernen. So lassen sich zeitkritische Tasks von unkritischen Aufgaben trennen und die Stabilität des Gesamtsystems erhöhen.
Sicherheit integriert
Ein eingebauter Sicherheitschip kann unautorisierte Softwareinstallationen verhindern, unterstützt verschiedene Verschlüsselungen und ermöglicht das sichere Speichern von Passwörtern. Auch in puncto Konnektivität erfüllt das neue Modul hohe Anforderungen: Drei GBit-Echtzeit-Ethernet-Ports und USB3.0 erlauben den Aufbau schneller Datenverbindungen zu anderen Geräten und das Auslesen bzw. Aufspielen von Daten in hoher Geschwindigkeit. Der 2GB große Flash-Speicher bietet genügend Platz z.B. für die Ablage der kompletten Applikationssoftware oder von Audit-Trail-Daten. Das Prozessormodul arbeitet lüfterlos und zeichnet sich durch die gewohnte Robustheit aus. Ab dem 1. Quartal 2019 soll es in Serienstückzahlen erhältlich sein - auch als Cold-Climate-Variante.
Bachmann electronic GmbH
Dieser Artikel erschien in SPS-MAGAZIN SPSS 2018 - 19.11.18.Für weitere Artikel besuchen Sie www.sps-magazin.de
