Leica und PMD entwickeln ToF-Objektiv
Im Rahmen des Mobile World Congress 2019 zeigten Leica und PMD das Ergebnis ihrer strategischen Partnerschaft in der Entwicklung von Objektiven zur 3D-Tiefenmessung für das Smartphone-Segment. Das Holkin-Modul nutzt ein Leica-Objektiv, das für den 3D-Bildsensor IRS2771C von PMC entwickelt wurde.
Im Rahmen des Mobile World Congress 2019 zeigten Leica und PMD das Ergebnis ihrer strategischen Partnerschaft in der Entwicklung von Objektiven zur 3D-Tiefenmessung für das Smartphone-Segment. Das Holkin-Modul nutzt ein Leica-Objektiv, das für den 3D-Bildsensor IRS2771C von PMC entwickelt wurde.
Leica Camera AG
Dieser Artikel erschien in inVISION NEWS 5 2019 - 06.03.19.Für weitere Artikel besuchen Sie www.invision-news.de