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It´s all Embedded

Vision-Neuheiten auf der Embedded World 2019

Drei Tage drehte sich auf der Messe Embedded World alles um Embedded Systeme. inVISION war live vor Ort und hat die Neuheiten zu (Embedded) Kameramodulen, KI und Deep Learning sowie Vision-PCs in einem Beitrag zusammengefasst.

Bild: TeDo Verlag GmbHBild: TeDo Verlag GmbH
Bild 1 | The Imaging Source präsentierte auf der Embedded World 2019 erstmals seine MIPI/CSI-2 Kameramodule TIS, die über eine FPD-Link III Serializer/Deserializer Bridge Kabellängen bis 15m erlauben.

Mit knapp 1.100 Ausstellern und über 32.000 Fachbesuchern war die Embedded World erneut ein großer Erfolg. Am ersten Messetag wurden die Embedded Awards 2019 verliehen, erstmals auch in der Kategorie Embedded Vision. Gewonnen hat Basler (www.

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Bild 2 | Am Stand von MVTec zeigte Advantech eine Demo ihrer neuen Smart-Kamera-Serie, die in Q2/19 erscheinen soll.

baslerweb.com) für das dart BCON for MIPI Development Kit, ein Kameramodul, in dem der Image-Signalprozessor der Snapdragon-SoCs von Qualcomm unter Linux zum Einsatz kommt. Höhepunkt des zweiten Messetages war die vom VDMA IBV organisierte Podiumsdiskussion ´Embedded Vision & Machine Learning´ mit Teilnehmern von Allied Vision, Antmicro, Congatec, MVTec und On Semiconductor, bei der neue Architekturen und Technologien für (Embedded) Vision-Applikationen diskutiert wurden.

TeDo Verlag GmbH

Dieser Artikel erschien in inVISION 1 2019 - 20.03.19.
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