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Mikrometergenaue Inline-3D-Messung

Bild: Fraunhofer-Institut IPMBild: Fraunhofer-Institut IPM

Der optische 3D-Sensorkopf HoloPort vom Fraunhofer IPM prüft die Topographie von Bauteiloberflächen flächig und µm-genau direkt in der Bearbeitungsmaschine. Er erfasst die Oberflächendaten berührungs- und kabellos und kann zwischen zwei Bearbeitungsschritten wie ein Werkzeug von der Spindel gegriffen werden.

Bild: Fraunhofer-Institut IPMBild: Fraunhofer-Institut IPM

So werden die gemessenen und ausgewerteten 3D-Daten direkt für die Regelung der Werkzeugmaschine verwendet. In Kombination mit dem Track&Trace-Fingerprint-System lassen sich so die exakt produzierten Bauteile vollständig und markierungsfrei über den gesamten Herstellungsprozess rückverfolgen.

Fraunhofer-Institut IPM

Dieser Artikel erschien in inVISION 2 2019 - 25.04.19.
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