Industrielle 3D-RealSense-Kamera
Bild: Framos GmbHFramos hat eine industrietaugliche Version der Intel RealSense Kamera entwickelt, mit GigE Interface und IP66-Gehäuse. Die 3D-Kamera ist mit Intels D430 Tiefenmodul, dem Intel D4 Vision-Prozessor und einem zusätzlichen RGB-Kameramodul ausgestattet. Sie verfügt über einen 0,9MP Global-Shutter-Tiefensensor und ein 2MP Rolling-Shutter-RGB-Modul, das Objektiv besitzt einen 74 bzw. 77°-Bildwinkel auf der Diagonale. Framos hat ein eigenes Prozessor-Board entwickelt, welches industrielle Schnittstellenanforderungen beachtet. Das GigE Vision IP ist direkt mit Intels D4 ASIC verbunden, um Tiefenberechnungen on-board durchzuführen.
Bild: Framos GmbHFramos hat eine industrietaugliche Version der Intel RealSense Kamera entwickelt, mit GigE Interface und IP66-Gehäuse. Die 3D-Kamera ist mit Intels D430 Tiefenmodul, dem Intel D4 Vision-Prozessor und einem zusätzlichen RGB-Kameramodul ausgestattet. Sie verfügt über einen 0,9MP Global-Shutter-Tiefensensor und ein 2MP Rolling-Shutter-RGB-Modul, das Objektiv besitzt einen 74 bzw. 77°-Bildwinkel auf der Diagonale. Framos hat ein eigenes Prozessor-Board entwickelt, welches industrielle Schnittstellenanforderungen beachtet. Das GigE Vision IP ist direkt mit Intels D4 ASIC verbunden, um Tiefenberechnungen on-board durchzuführen.
Framos GmbH
Dieser Artikel erschien in inVISION 5 2019 - 27.09.19.Für weitere Artikel besuchen Sie www.invision-news.de
