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Embedded ToF

ToF-Kamera für Embedded 3D-Vision-Anwendungen

Um Time-of-Flight (ToF) auch für Embedded 3D-Vision-Systeme nutzen zu können, wurde die ToF-Kamera Helios Flex mit MIPI-Schnittstelle entwickelt.

Bild: Lucid Vision Labs, Inc.Bild: Lucid Vision Labs, Inc.
Bild 1 | Das Helios Flex Time-of-Flight Modul überträgt seine RAW-Daten per MIPI-Schnittstelle an ein Jetson TX2 Board und ermöglicht so kostengünstige 3D-Embedded Vision Systeme.

Time-of-Flight kommt in vielen Anwendungen zum Einsatz - vom vollautomatischen Sortieren und Verarbeiten in der Robotik über das Erkennen und Zählen von Personen bis hin zu Fahrassistenzsystemen. Großen Anteil daran hat die Einführung von Sonys DepthSense Technologie, die neue Maßstäbe in Bezug auf die Messgenauigkeit setzte. Die Technologie kommt auch in der neuen Helios ToF-Kamera zum Einsatz, die denselben Sensor wie ihre große Schwester nutzt, dabei aber auf den integrierten FPGA Image Signal Processor (ISP) für die Verarbeitung der 3D-Daten verzichtet. Stattdessen überträgt die Helios Flex ihre RAW-Daten per MIPI-Schnittstelle zur Verarbeitung an ein Jetson TX2 Embedded Board. Dessen GPU wurde eigens für die Verarbeitung großer Datenmengen konzipiert und eignet sich optimal für die 3D-Bildverarbeitung. Sowohl die USB3- und Ethernet-Schnittstellen als auch die leistungsstarken CPUs des TX2 bleiben so frei für den Anschluss und die Datenverarbeitung weiterer Sensoren oder Peripheriegeräte. Gleichzeitig zeichnet sich die Lösung durch ein kompakteres Design und einen günstigeren Preis aus.

Lucid Vision Labs Inc

Dieser Artikel erschien in inVISION 2 (April) 2020 - 22.04.20.
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