Computer-on-Module für Leistung der Serverklasse in Industriequalität
Bild: Kontron Europe GmbHKontron hat Anfang Juni ein neues COM Express Basic Type 7 Computer-on-Module auf Basis von AMD EPYC Embedded 3000 SoC-Prozessoren angekündigt, das kosteneffiziente, skalierbare Performance der Serverklasse in einem kleinen Formfaktor bieten soll. Ausgestattet mit 4 bis 16 Cores bietet das neue Modul eine Speicherkapazität mit bis zu 4 x SODIMM-Sockeln, die 128GB DDR4 RAM liefern. Gute Netzwerkfähigkeiten und Konnektivität werden mit 4x 10GbE Interfaces und bis zu 32 PCIe Gen 3 Lanes geboten. Darüber hinaus kann zusätzlich zu den 2x SATA-Anschlüssen ein optionales Onboard-NVMe integriert werden. Mit einer Größe von nur 125x95mm und für den Einsatz auf einem Carrier Board konzipiert, ist das robuste COMe-bEP7 für eine Vielzahl von Headless (kein Display) High-Performance Server-Applikationen geeignet. Dazu gehören Embedded-Edge- und Micro-Server, medizinische Bildgebung, 5G, AI, maschinelles Lernen/Kamerainspektion sowie Test&Messung. Es ist zudem ist für den Betrieb in rauen Umgebungen von -40 bis 85°C geeignet und beinhaltet 4x USB3.1, 4x USB2.0 sowie LPC, SPI Flash, SMB, Dual Staged Watchdog und RTC. Ein weiteres Feature ist ein Trusted Platform Module (TPM 2.0) für maximale Sicherheit. Ein COM Express Eval Carrierboard Typ 7 ist ebenfalls verfügbar.
"Für ein breites Spektrum an High-Performance-Server-Applikationen bietet unser neues COMe-bEP7 Server-Class-Modul eine vielseitige und skalierbare Lösung, die die Anforderungen vieler OEMs und Entwickler in Bezug auf robustes Design, umfassende High-Speed-Konnektivität, maximale Speicherkapazität und Kosteneffizienz erfüllt", sagt Maria Wilde, Product Portfolio Manager bei Kontron.
Bild: Kontron Europe GmbHKontron hat Anfang Juni ein neues COM Express Basic Type 7 Computer-on-Module auf Basis von AMD EPYC Embedded 3000 SoC-Prozessoren angekündigt, das kosteneffiziente, skalierbare Performance der Serverklasse in einem kleinen Formfaktor bieten soll. Ausgestattet mit 4 bis 16 Cores bietet das neue Modul eine Speicherkapazität mit bis zu 4 x SODIMM-Sockeln, die 128GB DDR4 RAM liefern. Gute Netzwerkfähigkeiten und Konnektivität werden mit 4x 10GbE Interfaces und bis zu 32 PCIe Gen 3 Lanes geboten. Darüber hinaus kann zusätzlich zu den 2x SATA-Anschlüssen ein optionales Onboard-NVMe integriert werden. Mit einer Größe von nur 125x95mm und für den Einsatz auf einem Carrier Board konzipiert, ist das robuste COMe-bEP7 für eine Vielzahl von Headless (kein Display) High-Performance Server-Applikationen geeignet. Dazu gehören Embedded-Edge- und Micro-Server, medizinische Bildgebung, 5G, AI, maschinelles Lernen/Kamerainspektion sowie Test&Messung. Es ist zudem ist für den Betrieb in rauen Umgebungen von -40 bis 85°C geeignet und beinhaltet 4x USB3.1, 4x USB2.0 sowie LPC, SPI Flash, SMB, Dual Staged Watchdog und RTC. Ein weiteres Feature ist ein Trusted Platform Module (TPM 2.0) für maximale Sicherheit. Ein COM Express Eval Carrierboard Typ 7 ist ebenfalls verfügbar.
"Für ein breites Spektrum an High-Performance-Server-Applikationen bietet unser neues COMe-bEP7 Server-Class-Modul eine vielseitige und skalierbare Lösung, die die Anforderungen vieler OEMs und Entwickler in Bezug auf robustes Design, umfassende High-Speed-Konnektivität, maximale Speicherkapazität und Kosteneffizienz erfüllt", sagt Maria Wilde, Product Portfolio Manager bei Kontron.
Kontron Europe GmbH
Dieser Artikel erschien in IoT Design NEWS 12 2021 - 14.06.21.Für weitere Artikel besuchen Sie
