Lüfterlose, kompakte Embedded-IPC-Plattformen
Bild: AMC Analytik & Messtechnik GmbHDie modularen IPCs MIC-770-V2 von AMC Analytik & Messtechnik sind die neuesten Embedded-IPC-Plattformen im Lieferprogramm des Unternehmens. Die lüfterlosen kompakten Box-IPC-Plattformen unterstützen Intel-Xeon-W- und Core-i-Prozessoren mit bis zu 10 Cores/20 Threads der 10. Generation. Zusammen mit einem DDR4-Speicher konnte dabei die Rechenleistung im Vergleich zur vorherigen Generation gesteigert werden. Aktuell sind der MIC-770W-V2 und der MIC-770H-V2 bereits lieferbar, die sich nur bei der Art der Standard-USB-Anschlüsse unterscheiden. Das Modell MIC-770-V2 mit der 10. Generation der Core-i9-10900E-CPU (10C/20T) verspricht 21.000 Benchmarkpunkte, was einer Leistungssteigerung von 50 Prozent gegenüber dem MIC-770 V1 mit der 9. Generation Core i7 9700E (8C/8T) entspricht. Im MIC-770 V2 kommt der W480E-Chipsatz zur Unterstützung der Xeon-W-1290TE (10C/20T)-CPU und ein ECC-Speicher zum Einsatz, was das Gerät zu einer geeigneten Lösung für Edge-Serveranwendungen macht. Das thermische Design des MIC-770-V2 wurde weiter verbessert, um Betriebstemperaturen von -10 bis +50°C mit einer 65W-CPU sowie -10 bis +60°C mit 35W-CPU zu unterstützen, ohne die Kühlkörper- bzw. Systemgröße zu vergrößern, wodurch das Modell im Maschinengehäuse, Schrank, in der Fabrikhalle oder im Freien einsetzbar ist. Neben den neuen Funktionen unterstützen die MIC-770-V2-Modelle auch das klassische, modulare I/O-Design der MIC-Serie. Die Modularität wird unterstützt durch i-Module, iDoor-Module und Flex-I/O-Module.
Bild: AMC Analytik & Messtechnik GmbHDie modularen IPCs MIC-770-V2 von AMC Analytik & Messtechnik sind die neuesten Embedded-IPC-Plattformen im Lieferprogramm des Unternehmens. Die lüfterlosen kompakten Box-IPC-Plattformen unterstützen Intel-Xeon-W- und Core-i-Prozessoren mit bis zu 10 Cores/20 Threads der 10. Generation. Zusammen mit einem DDR4-Speicher konnte dabei die Rechenleistung im Vergleich zur vorherigen Generation gesteigert werden. Aktuell sind der MIC-770W-V2 und der MIC-770H-V2 bereits lieferbar, die sich nur bei der Art der Standard-USB-Anschlüsse unterscheiden. Das Modell MIC-770-V2 mit der 10. Generation der Core-i9-10900E-CPU (10C/20T) verspricht 21.000 Benchmarkpunkte, was einer Leistungssteigerung von 50 Prozent gegenüber dem MIC-770 V1 mit der 9. Generation Core i7 9700E (8C/8T) entspricht. Im MIC-770 V2 kommt der W480E-Chipsatz zur Unterstützung der Xeon-W-1290TE (10C/20T)-CPU und ein ECC-Speicher zum Einsatz, was das Gerät zu einer geeigneten Lösung für Edge-Serveranwendungen macht. Das thermische Design des MIC-770-V2 wurde weiter verbessert, um Betriebstemperaturen von -10 bis +50°C mit einer 65W-CPU sowie -10 bis +60°C mit 35W-CPU zu unterstützen, ohne die Kühlkörper- bzw. Systemgröße zu vergrößern, wodurch das Modell im Maschinengehäuse, Schrank, in der Fabrikhalle oder im Freien einsetzbar ist. Neben den neuen Funktionen unterstützen die MIC-770-V2-Modelle auch das klassische, modulare I/O-Design der MIC-Serie. Die Modularität wird unterstützt durch i-Module, iDoor-Module und Flex-I/O-Module.
AMC Analytik & Messtechnik GmbH
Dieser Artikel erschien in Automation Product Newsletter 47 2021 - 30.11.21.Für weitere Artikel besuchen Sie www.sps-magazin.de
