Congatec und Kontron schließen Vereinbarung
Bild: Congatec AGCongatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die Markteinführung neuer modularer High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis des neuen COM-HPC-Standards zu beschleunigen. Die Kooperation ist nicht nur auf eine verbesserte Standardisierungfokussiert, sondern auch, um die Herausforderungen der Anwender zu lösen, indem die Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien erhöht wird. Das kombinierte Design- und Engineering-Knowhow adressiert das Bedürfnis nach hoher Lieferkettensicherheit, indem es die Interoperabilität durch gemeinsame Carrierboard-Design-Initiativen verbessert. Der Fokus würde daher auf Plug&Play-Fähigkeiten gelegt werden, sodass Computer-on-Modules von beiden Anbietern auf jedem Evaluierungs-Carrier-Board beider Unternehmen eingesetzt werden können, um echte Multi-Vendor COM- und Carrier-Strategien zu ermöglichen. Der Fokus der Kooperation liegt zunächst auf der Standardisierung von Evaluation-Carrierboards für die COM-HPC Client- und Server-Formfaktoren. Weitere Modulstandards wie COM Express und Smarc sollen folgen. Anwender sollen nicht nur die Design-Guides, sondern auch die Carrierboard-Layouts als Best-Practice-Benchmarks für ihre eigenen Designs nutzen können.
"Diese Kooperation stellt eine neue Stufe der Standardisierung dar. Trotz der verschiedenen Modulspezifikationen und der offiziellen PICMG-Leitfäden für das Design von Carrierboards gibt es nur wenige Bemühungen, eine echte Interoperabilität auf der Ebene der Evaluierungscarrierboards zu gewährleisten - und zwar bis hin zur Anwendungsebene", erklärt Konrad Garhammer, COO und CTO bei Congatec. Beide Unternehmen betonen, dass sich die Kooperation ausschließlich auf die Standardisierung von Evaluation-Carrierboards beziehe und die Modulentwicklung strikt getrennt bleibe, da das Kerngeschäft sehr kompetitiv sei.
Bild: Congatec AGCongatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die Markteinführung neuer modularer High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis des neuen COM-HPC-Standards zu beschleunigen. Die Kooperation ist nicht nur auf eine verbesserte Standardisierungfokussiert, sondern auch, um die Herausforderungen der Anwender zu lösen, indem die Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien erhöht wird. Das kombinierte Design- und Engineering-Knowhow adressiert das Bedürfnis nach hoher Lieferkettensicherheit, indem es die Interoperabilität durch gemeinsame Carrierboard-Design-Initiativen verbessert. Der Fokus würde daher auf Plug&Play-Fähigkeiten gelegt werden, sodass Computer-on-Modules von beiden Anbietern auf jedem Evaluierungs-Carrier-Board beider Unternehmen eingesetzt werden können, um echte Multi-Vendor COM- und Carrier-Strategien zu ermöglichen. Der Fokus der Kooperation liegt zunächst auf der Standardisierung von Evaluation-Carrierboards für die COM-HPC Client- und Server-Formfaktoren. Weitere Modulstandards wie COM Express und Smarc sollen folgen. Anwender sollen nicht nur die Design-Guides, sondern auch die Carrierboard-Layouts als Best-Practice-Benchmarks für ihre eigenen Designs nutzen können.
"Diese Kooperation stellt eine neue Stufe der Standardisierung dar. Trotz der verschiedenen Modulspezifikationen und der offiziellen PICMG-Leitfäden für das Design von Carrierboards gibt es nur wenige Bemühungen, eine echte Interoperabilität auf der Ebene der Evaluierungscarrierboards zu gewährleisten - und zwar bis hin zur Anwendungsebene", erklärt Konrad Garhammer, COO und CTO bei Congatec. Beide Unternehmen betonen, dass sich die Kooperation ausschließlich auf die Standardisierung von Evaluation-Carrierboards beziehe und die Modulentwicklung strikt getrennt bleibe, da das Kerngeschäft sehr kompetitiv sei.
congatec AG
Dieser Artikel erschien in IoT Design News 5 2023 - 13.03.23.Für weitere Artikel besuchen Sie
