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3D-Sensor steigert Leiterplattenherstellung in Asien

Planaritätsprüfung

Wenn höchste Präzision auf komplexe Materialien trifft, ist eine innovative Lösung gefragt und genau hier kommt AT Sensors ins Spiel. Mit den 3D-Kompaktsensoren der C6-Serie haben sie gemeinsam mit Pointcloud Technology aus Taiwan eine Planaritätsprüfung von Substraten entwickelt, die selbst unter schwierigsten Bedingungen konstant exakte Ergebnisse liefert. Als der Maschinenbauer Laser Tek nach zahlreichen Fehlschlägen endlich auf AT setzte, veränderte sich die Qualität der Leiterplattenherstellung radikal.

Die moderne Elektronikindustrie ist auf extrem präzise und zuverlässige Bauteile angewiesen. Insbesondere bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) und flexiblen Leiterplatten (FPC) spielt die Qualität der Komponenten eine entscheidende Rolle, um die Funktionalität der Endprodukte sicherzustellen. Eine der wichtigsten Eigenschaften, die bei der Fertigung überprüft werden muss, ist die Planarität des Substrats, auf dem die Leiterbahnen verlaufen. Ein taiwanesischer Spezialist für Dickschichtsubstrate und kundenspezifische Halbleitermikromodul-Verpackungen war für die Qualitätskontrolle seiner Produkte auf der Suche nach einer Applikation, die trotz wechselnder Materialien stabile und hundertprozentig sichere Messungen der Subtratsplanarität gewährleistet. An dieser Stelle kommt AT Sensors ins Spiel. Gemeinsam mit dem taiwanesischen Partner Pointcloud Technology hat AT eine Lösung für die Planaritätsprüfung entwickelt, die bereits von dem Maschinenbauer Laser Tek aus Taiwan direkt übernommen und in die Systeme des Endkunden implementiert wurde.

Variable Material-Reflektivität

Um überhaupt so eine Applikation entwickeln zu können, bedurfte es zunächst einer ausgiebigen Analyse. Die von dem Endkunden produzierten Leiterplatten werden für den Einsatz in hochkomplexen Technologien wie MEMS, Bildsensoren, Optoelektronik und Automobiltechnik produziert. Während des Fertigungsprozesses kommen unterschiedliche Faktoren zusammen, die das Messen der Planarität der Substrate zu einer Herausforderung werden lassen: Zum einen erfordert die Fertigung extrem hohe Präzisionen im Mikrometerbereich; selbst kleinste Abweichungen in der Planarität können den Herstellungsprozess beeinflussen. Zum anderen variieren die Substrate in ihrer Materialzusammensetzung und reflektieren Licht unterschiedlich stark, was herkömmliche Messtechnologien vor Probleme stellt. Hinzu kommt, dass auch das extrem genaue Bohren und Schneiden der Substrate eine Challenge darstellt. Zwar wird modernste Maschinentechnik eingesetzt, die die Geschwindigkeit und Effizienz der Prozesse maximiert, allerdings ist auch die Genauigkeit - trotz wechselnder Materialien - von größter Bedeutung.

AT Sensors

Dieser Artikel erschien in inVISION 6 (November) 2024 - 05.11.24.
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