High Performance, Low Carbon: Kühllösungen für die Zukunft

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KI steigert die Leistungsdichte in Rechenzentren rasant: Bis 2030 könnte der Energiebedarf um 160 % wachsen! Innovative Lösungen wie In-Row-Kühlung und Rear Door Head Exchanger (RDHx) sind jetzt entscheidend. Sie führen die Wärme direkt an der Quelle ab und senken den Gesamtenergiebedarf.

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Dieser Artikel erschien in IT&Production Newsletter 57 2025 - 10.12.25.
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