Leiteranschlüsse für mehr Anschlussdichte und eine einfache Verdrahtung
Bild: Phoenix Contact GmbH & Co. KGPhoenix Contact erweitert sein Portfolio an Geräteanschlüssen mit Push-X-Technologie um den neuen doppelstöckigen Leiterplatten-Steckverbinder DXPC 1,5 sowie die Leiterplattenklemmen XPT 1,5 und XPT 2,5. Mit den Neuheiten adressiert das Unternehmen die steigenden Anforderungen moderner Elektronik an Miniaturisierung, hohe Anschlussdichte und effiziente Verdrahtungsprozesse. Die Push-X-Technologie ermöglicht den werkzeuglosen Direktanschluss unterschiedlicher Leitertypen mit minimalem Kraftaufwand. Durch optische sowie akustische Rückmeldungen ermöglicht sie zudem eine sichere Installation.
Bild: Phoenix Contact GmbH & Co. KGPhoenix Contact erweitert sein Portfolio an Geräteanschlüssen mit Push-X-Technologie um den neuen doppelstöckigen Leiterplatten-Steckverbinder DXPC 1,5 sowie die Leiterplattenklemmen XPT 1,5 und XPT 2,5. Mit den Neuheiten adressiert das Unternehmen die steigenden Anforderungen moderner Elektronik an Miniaturisierung, hohe Anschlussdichte und effiziente Verdrahtungsprozesse. Die Push-X-Technologie ermöglicht den werkzeuglosen Direktanschluss unterschiedlicher Leitertypen mit minimalem Kraftaufwand. Durch optische sowie akustische Rückmeldungen ermöglicht sie zudem eine sichere Installation.
Phoenix Contact GmbH & Co. KG
Dieser Artikel erschien in SCHALTSCHRANKBAU Newsletter 37 2026 - 23.09.26.Für weitere Artikel besuchen Sie www.schaltschrankbau-magazin.de
