Netzteil+Mainboard-Bundles für zuverlässige IPC- und Embedded-Systeme
Bild: Bicker Elektronik GmbHBicker Elektronik erweitert sein Power+Board-Programm um zwei namhafte Mainboard-Hersteller. Neben Fujitsus Industrie-Mainboards aus deutscher Fertigung stehen nun auch Bundles mit Embedded-Mainboards von ASRock und Perfectron zur Verfügung. Die drei Mainboard-Hersteller stehen für Qualität, Langzeitverfügbarkeit und einen erweiterten Temperatur-Bereich für Industrie-Applikationen. Das skalierbare Portfolio umfasst nun insgesamt vier Formfaktoren: 3.5"-ECX, mITX, µATX und ATX. Im Rahmen umfangreicher Tests im hauseigenen Labor werden die Industrie- und Medizin-Netzteile in Verbindung mit ausgewählten Mainboards auf 'Herz und Nieren' geprüft und so sichergestellt, dass diese Kombinationen zusammen passen. Normalerweise müssen Entwickler von Embedded- und IPC-Systemen sehr viel Zeit in die Auswahl einer zuverlässigen Netzteil-Mainboard-Kombination und die anschließenden Testläufe investieren. Mit den bereits getesteten Power+Board-Bundles erhalten sie eine sichere Lösung, mit der sie Zeit und Kosten einsparen. Systementwickler finden schnell und bequem die passende Kombination für ihre spezifische Anwendung. Nicht zuletzt verkürzt sich die Time-To-Market des Gesamtsystems.
Bild: Bicker Elektronik GmbHBicker Elektronik erweitert sein Power+Board-Programm um zwei namhafte Mainboard-Hersteller. Neben Fujitsus Industrie-Mainboards aus deutscher Fertigung stehen nun auch Bundles mit Embedded-Mainboards von ASRock und Perfectron zur Verfügung. Die drei Mainboard-Hersteller stehen für Qualität, Langzeitverfügbarkeit und einen erweiterten Temperatur-Bereich für Industrie-Applikationen. Das skalierbare Portfolio umfasst nun insgesamt vier Formfaktoren: 3.5"-ECX, mITX, µATX und ATX. Im Rahmen umfangreicher Tests im hauseigenen Labor werden die Industrie- und Medizin-Netzteile in Verbindung mit ausgewählten Mainboards auf 'Herz und Nieren' geprüft und so sichergestellt, dass diese Kombinationen zusammen passen. Normalerweise müssen Entwickler von Embedded- und IPC-Systemen sehr viel Zeit in die Auswahl einer zuverlässigen Netzteil-Mainboard-Kombination und die anschließenden Testläufe investieren. Mit den bereits getesteten Power+Board-Bundles erhalten sie eine sichere Lösung, mit der sie Zeit und Kosten einsparen. Systementwickler finden schnell und bequem die passende Kombination für ihre spezifische Anwendung. Nicht zuletzt verkürzt sich die Time-To-Market des Gesamtsystems.
Bicker Elektronik GmbH
Dieser Artikel erschien in ED-Newsletter 06 2015 - 09.03.15.Für weitere Artikel besuchen Sie www.embedded-design.net
