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Robustes COM Express-Modul bCOM6-L1700

COM Express-Module eignen sich perfekt für OEMs, die Computerplattformen zu Geräten für industrielle oder für raue Umgebungen entwickeln. Wenn Sie den gesamten Entwicklungsszyklus verkürzen und die Validierungskosten senken, ist dies von entscheidender Bedeutung.

Produktgruppenauswahl

Produktgruppe
Computer on Module (COM)
Embedded Mainboards (Motherboards)
bCOM6-L1700
Computer/System on Module (COM/SOM)
bCOM6-L1700
Verfügbare Platinenmaße und Formfaktorbezeichnung
Type 6 COM Express module, 95 x 125 mm

Eingesetzte Prozesssoren (Takt):

1 bis 2 GHz
Intel® Core™ i7 processor, soldered, 4 Core i7 35W (SV),2 Core i7 25W (LV),2 Core i7 17W (ULV)

Arbeitsspeicherausbau:

Minimaler Arbeitsspeicher
2 GB
Maximaler Arbeitsspeicher
8 GB

Unterstützte Embedded Betriebssysteme:

Linux (Varianten)
VxWorks
Windows XP embedded
andere Betriebssysteme
Windows 7, PikeOS

Allgemeine Schnittstellen

USB
8 USB 2.0, 4 USB 3.0
Grafik
VGA, LVDS, SVDO, Display-Port
Audio
HDA
Massenspeicherschnittstellen
4x Serial ATA Schnittstellen,RAID 0 und RAID 1
Weitere Schnittstellen
8x GPIO Ports oder SD-Card Schnittstelle

Kommunikations-Schnittstellen:

Ethernet 1 Gbit/s

Sonstiges:

Zubehör
Pre-mounted Heat Sink/Spreader für optimale Kühlung

Firma

Emerson Automation Solutions

Firmenportrait