Unsere Partner
Embedded-Systeme

Computer on Module (COM)

SECO SpA

Details

COM Express™ 3.0 Basic Type 6 Module with Intel® 8th generation Core™/ Xeon® (formerly Coffee Lake) and 9th generation Core™ / Xeon® / Pentium® / Celeron® (formerly Coffee Lake Refresh) CPUs

- 8th Gen Core™/Xeon® (Coffee Lake) & 9th Gen Core™/ Xeon® /Pentium®/Celeron® CPUs (Coffee Lake Refresh)
- Intel® UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units
- 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
- Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2666 ECC Memory, up to 64GB

Produktgruppenauswahl

Produktgruppe
Computer on Module (COM)
Computer/System on Module (COM/SOM)
COMe-C08-BT6
Verfügbare Platinenmaße und Formfaktorbezeichnung
125 x 95 mm (Com Express™ Basic Form factor, Type 6 pinout)

Arbeitsspeicherausbau:

Maximaler Arbeitsspeicher
up to 64GB

Unterstützte Embedded Betriebssysteme:

Linux (Varianten)
andere Betriebssysteme
Microsoft® Windows 10

Allgemeine Schnittstellen

USB
4x USB 3.0, 8x USB 2.0

Firma

SECO SpA

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