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System in Package (SiP)

Bluetechnix Mechatronische Systeme GmbH

Details

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Produktgruppenauswahl

Produktgruppe
System in Package (SiP)
System in Package (SiP)
CM-BF533 Core Module
Maße in mm
31,5x36,5

Eingesetzte Prozesssoren (Takt):

501 bis 1.000 MHz
Analog Devices (R) ADSP-BF533 Blackfin Processor

Arbeitsspeicherausbau:

Maximaler Arbeitsspeicher
32MB SDRAM up to 133MHZ, 2MB Flash

Unterstützte Embedded Betriebssysteme:

Linux (Varianten)
andere Betriebssysteme
BLACKSheep® OS Software

Allgemeine Schnittstellen

Weitere Schnittstellen
PPI (16bit), SPI, I²C, UART, 2x SPORT

Sonstiges:

Starterkit, Applikationsboard
Development Starter Kit (Development Board + Core Module) available

Firma

Bluetechnix Mechatronische Systeme GmbH

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