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System in Package (SiP)

Bluetechnix Mechatronische Systeme GmbH

Details

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Produktgruppenauswahl

Produktgruppe
System in Package (SiP)
System in Package (SiP)
TCM-BF537 Core Module
Maße in mm
28x28

Eingesetzte Prozesssoren (Takt):

201 bis 500 MHz
Analog Devices (R) ADSP-BF537 Blackfin Processor

Arbeitsspeicherausbau:

Maximaler Arbeitsspeicher
32MB SDRAM, 8MB FLASH

Unterstützte Embedded Betriebssysteme:

Linux (Varianten)
andere Betriebssysteme
BLACKSheep® OS Software

Allgemeine Schnittstellen

Weitere Schnittstellen
PPI 16Bit, SOI, 2x UART, SPORT, I²C, CAN

Kommunikations-Schnittstellen:

Ethernet 10 / 100 Mbit/s

Sonstiges:

Starterkit, Applikationsboard
Development Starter Kit (Development Board + Core Module) available

Firma

Bluetechnix Mechatronische Systeme GmbH

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