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System in Package (SiP)

Bluetechnix Mechatronische Systeme GmbH

Details

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Produktgruppenauswahl

Produktgruppe
System in Package (SiP)
System in Package (SiP)
CM-i.MX35 Core Module
Maße in mm
55x45

Eingesetzte Prozesssoren (Takt):

501 bis 1.000 MHz
Freescale i.MX31 @532MHz

Arbeitsspeicherausbau:

Maximaler Arbeitsspeicher
64-256MB Mobile DDR-RAM, 16MB PS-RAM (Spansion),8-32MB NOR / up to 256MB NAND

Unterstützte Embedded Betriebssysteme:

Linux (Varianten)
Windows CE.net

Allgemeine Schnittstellen

USB
1x USB 2.0 OTG
Weitere Schnittstellen
SPI, I²S, I²C, UART, 2x SD-IO/MMC, ATA-6

Kommunikations-Schnittstellen:

Ethernet 10 / 100 Mbit/s

Sonstiges:

Starterkit, Applikationsboard
Development Starter Kit (Development Board + Core Module) available

Firma

Bluetechnix Mechatronische Systeme GmbH

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