3x mehr GPU-Performance
COM Express Type 6 Modul mit AMD-Ryzen-Prozessor
Das conga-TR4 COM Express Type 6 Modul basiert auf den neuen AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessoren. Diese setzen einen neuen Benchmark für High-End Embedded-Computermodule. Im Vergleich zu Wettbewerbslösungen bieten sie bis zu 3x mehr GPU-Performance und mehr als doppelte Leistung gegenüber den vorherigen Generationen.
Bild: congatec AGBei einer von 12 bis 54W skalierbaren TDP profitieren die auf den neuen Prozessoren basierenden congatec Module von zahlreichen Performancesprüngen bei gegebener TDP sowie von einem enormen SWaP-C Optimierungspotenzial (Size, Weight, Power and Costs) bei hoher Grafikleistung. "Höchst leistungsfähige 4K-UHD Systemdesigns, die bislang mit 54 Watt betrieben wurden, können bei gegebener Grafikleistung nun die TDP mehr als halbieren. Das hat zur Folge, dass aktive Kühllösungen durch rein passive ersetzt werden können, mit entsprechenden SWaP-C Vorteilen", erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec.
Die neuen Hochleistung-Module mit COM Express Type 6 Pinout bieten eine bis zu 52% höhere Prozessorperformance, die bis zu 3,75GHz reicht und dank symmetrischem Multiprocessing auch eine besonders hohe parallele Verarbeitungsleistung. Sie unterstützen bis zu 32GByte energieeffizienten und schnellen Dual-Channel DDR4 Speicher mit bis zu 3.200MT/s, optional auch mit ECC für höchste Datensicherheit. Die integrierte AMD Radeon Vega Grafik mit bis zu elf Compute Units markiert das Spitzenfeld für Embedded-Grafik. Unterstützt werden bis zu vier unabhängige Displays mit bis zu 4k UHD Auflösung in 10bit HDR. Für 3D-Grafik unterstützen sie DirectX 12 und OpenGL 4.4. Die integrierte Video Engine ermöglicht ein hardwarebeschleunigtes Streaming von HEVC (H.265) Videos in beide Richtungen. Dank HSA und OpenCL 2.0 Support können Workloads für Deep Learning auch der GPU zugewiesen werden. In sicherheitskritischen Applikationen sorgt der integrierte AMD Secure Prozessor für eine hardwarebeschleunigte Ver- und Entschlüsselung von RSA, SHA und AES. Das conga-TR4 ist zudem das erste COM Express Type 6 Modul von congatec, das eine vollständige USB-C Implementierung auf dem Carrierboard erlaubt, inklusive USB 3.1 Gen 2 mit 10Gbit/s und Power Delivery. Das Schnittstellenangebot umfasst u.a. 4x PCIe Gen 3, 4x PCIe Gen 2, 3x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 3.1 Gen 1, 8x USB 2.0, 1x GigE. Betriebssystem-Support wird für Linux, Yocto 2.0 und Microsoft Windows 10 oder optional Windows 7 angeboten.
Die neuen Hochleistung-Module mit COM Express Type 6 Pinout bieten eine bis zu 52% höhere Prozessorperformance, die bis zu 3,75GHz reicht und dank symmetrischem Multiprocessing auch eine besonders hohe parallele Verarbeitungsleistung. Sie unterstützen bis zu 32GByte energieeffizienten und schnellen Dual-Channel DDR4 Speicher mit bis zu 3.200MT/s, optional auch mit ECC für höchste Datensicherheit. Die integrierte AMD Radeon Vega Grafik mit bis zu elf Compute Units markiert das Spitzenfeld für Embedded-Grafik. Unterstützt werden bis zu vier unabhängige Displays mit bis zu 4k UHD Auflösung in 10bit HDR. Für 3D-Grafik unterstützen sie DirectX 12 und OpenGL 4.4. Die integrierte Video Engine ermöglicht ein hardwarebeschleunigtes Streaming von HEVC (H.265) Videos in beide Richtungen. Dank HSA und OpenCL 2.0 Support können Workloads für Deep Learning auch der GPU zugewiesen werden. In sicherheitskritischen Applikationen sorgt der integrierte AMD Secure Prozessor für eine hardwarebeschleunigte Ver- und Entschlüsselung von RSA, SHA und AES. Das conga-TR4 ist zudem das erste COM Express Type 6 Modul von congatec, das eine vollständige USB-C Implementierung auf dem Carrierboard erlaubt, inklusive USB 3.1 Gen 2 mit 10Gbit/s und Power Delivery. Das Schnittstellenangebot umfasst u.a. 4x PCIe Gen 3, 4x PCIe Gen 2, 3x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 3.1 Gen 1, 8x USB 2.0, 1x GigE. Betriebssystem-Support wird für Linux, Yocto 2.0 und Microsoft Windows 10 oder optional Windows 7 angeboten.
congatec AG
Dieser Artikel erschien in inVISION 2 2018 - 16.04.18.Für weitere Artikel besuchen Sie www.invision-news.de
