Vision 2018 Nachbericht und Trends der Messe
Trendspotting
Die Vision 2018 konnte eine Rekordzahl an Ausstellern und Besuchern verkünden. Was waren aber die Trends und interessanten Produkte auf der Messe?
Bild: Landesmesse Stuttgart GmbHMit 11.106 Fachbesuchern (+14% zu 2016) erzielte die Vision einen neuen Besucherrekord. Der Anteil an Besuchern, die aus dem Ausland nach Stuttgart kamen, stieg auf einen Rekordwert von 47%. Es präsentierten sich 472 Aussteller aus 31 Ländern (2016: 440), wobei 60% der Firmen aus dem Ausland stammen. Auffallend war, dass die Anzahl und Standgröße der Aussteller gestiegen ist, die aus dem (Vision) Sensor Bereich kommen und Ende November auch auf der SPS IPC Drives zu finden sind, wie Baumer, di-soric, ifm, Micro-Epsilon, Sensopart, Sick oder wenglor.
Bild: TeDo Verlag GmbH
Bild: TeDo Verlag GmbHKameras & Interfaces
Polarisationskameras mit dem neuen 5MP Sony CMOS gab es praktisch bei jedem der großen Kamerahersteller zu sehen. Es ist interessant, dass eine neue Technik derart schnell von den Herstellern integriert wurde. Allerdings sind diese derzeit noch auf der Suche nach den wirklich großen Applikationen für die neue Technologie. Interessant ist, dass der Kamerahersteller Sony (www.image-sensing-solutions.eu) neben der Polarisationskamera auch ein eigenes SDK anbietet, mit denen Anwender entsprechende Applikationen testen können. Ab 2019 wird es auch einen 12MP Polarisations-Chip geben. Einen Vorgeschmack auf die Zukunft bot Baumer (www.baumer.com) mit dem Demo der neuen AX-Serie. Die auf einer Linux Open Source Plattform basierende Kamera hat eine High-Performance GPU (Nvidia Jetson TK1/Tx2) und einen Sony 5MP Global Shutter Sensor integriert. Dank HDMI und USB ist keine PC-Hardware notwendig. Die CB262 Kamera von Ximea (www.ximea.com) hat ein PCIe Interface und den neuen 26MP Image Sensor von Gpixel integriert und erreicht 150fps. Das Gen3 acht Lane PCIe Interface ermöglicht 64Gbps. Das 65MP Modell der Kamera (CB654) hat einen High-Resolution Global Shutter Sensor von Gpixel mit 3,2µm Pixeln, Embedded HDR Mode und 85fps. Die Smart-Control-Box von Schäfter & Kirchhoff (www.sukhamburg.com) ermöglicht das Messen von Breite, Durchmesser, Kantenposition und Abstand mit den USB3.0-Zeilenkameras der Firma im Stand-Alone-Betrieb. Die Box steuert selbständig die Zeilenkamera, wertet die Signale aus und überträgt die Ergebnisse an eine übergeordnete Steuerung. Wer Kameras mit der neuen CoaXPress 2.0 Schnittstelle sehen wollte, musste dagegen etwas länger suchen. Basler (www.baslerweb.com) kündigt entsprechende Kameras für Mitte 2019 an, aber an den Ständen von Adimec (www.adimec.com) wurde bereits ein Prototyp mit zwei Leitungen gezeigt, während es am Optronis (www.optronis.com) Stand bereits die Cyclone Kamera mit vier Kanal CXP12 zu sehen gab. Ebenfalls für den High-End-Bereich ist die neue USB3.0 Kameras mit Dual Interfaces von Toshiba Teli (www.toshiba-teli.co.jp). Die Dual USB3.0 Kamera mit 10Gbps setzt auf den 12,3MP IMX253 CMOS von Sony und einen IP Core mit der neu entwickelten Teli Core Technologie. Ebenfalls ein Dual-Interface hat die Zeilenkamera allPixa evo von Chromasens (www.chromasens.de). Die Dual-10GigE Schnittstelle liefert je nach Modell 10k oder 15k horizontale Auflösung bei vier Zeilen. Hikvision (www.hikvision.com) stellte die 50MP Kamera MV-CH500-60CM vor, die den neuen CCD-Sensor 50140 von KAI mit 4,5µm Pixel integriert hat. Mit 155MP ist die SHR411 Kamera von SVS-Vistek (www.svs-vistek.com) für High-End Applikationen ausgelegt. Sie hat den IMX411 CMOS von Sony integriert und erreicht 6,5fps über CoaXPress und soll in Q2/2019 Serienreife erlangen. Die 16k Multi-Spectral TDI Line Scan Kamera VTM-16k mit M95 Mount von Vieworks (www.vieworks.com) hat 5µm Pixel und Zeilenraten bis zu 300kHz. Mit dem CoaXPress Interface sind bei 16.384 Pixeln bidirektionale Operationen bis zu 280 TDI-Stages möglich, sowie die Selektion individueller Farbbereiche (rot, grün, blau und weiß/NIR).
Bild: TeDo Verlag GmbHKomponenten
Gleich zwei interessante Beleuchtungen hat CCS (www.csseu.com) präsentiert. Zum einen eine OLED Beleuchtung mit einer Dicke von 3mm, für die es bereits entsprechende Controller von Gardasoft gibt. Die OLEDs sollen ab Q2/19 lieferbar sein. Daneben wurden neue High-Power-Linienlichter mit parallelem Lichtaustritt und Natural-White-LEDs vorgestellt, die ideal für hochgenaue Farbmessungen sind, da sie das natürliche Licht perfekt wiedergeben. Die Multi-Light-Technologie von Octonus (www.octonus.com) aus Finnland ist dank eines Algorithmus ideal für die Untersuchung glänzender oder ungleichmässiger Oberflächen mit Mikroskopen. Basler (www.baslerweb.com) zeigte am Messestand erste Studien der eigenen SLP-Beleuchtungen und -Controller. Edmund Optics (www.edmundoptics.de) präsentierte eine Demo der neuen CA-Objektivserie mit TFL-Mount, deren Release für 2019 angekündigt ist. Die Objektive sind für APS-C Sensoren mit 28mm Diagonale konzipiert und sollen mit Brennweiten von 25, 50 und 100mm demnächst verfügbar sein. Die ersten telezentrischen Objektive für den SWIR-Bereich gab es am Stand von Sill Optics (www.silloptics.de) zu sehen. Das Objektiv mit einem Abbildungsmaßstab von 0,33x ist für ein Objektfeld von 48mm Durchmesser und eine NA von 0,03 ausgelegt. Als Pendant gibt es ein entozentrisches Objektiv mit 50mm Brennweite, dass für eine Sensordiagonale von 17,6mm und eine minimale F# von 1,8 entwickelt wurde. Opto Engineering (www.opto-engineering.com) hat mit den TC Core Plus, ultrakompakte telezentrische Objektive für große Sichtfelder im Programm, die speziell für die neuen 1/1,8" und 2/3"-CMOS Sensoren konzipiert wurden. Laut eigenen Angaben den weltweit kleinsten Gimbal Stabilizer hat Kai Lap Technologies (www.kailaptech.com) mit dem MGS (Micro Gimbal Stabilizer). Das 19x19mm kleine und 7g leichte Gerät beinhaltet mehr als zehn Patente und ermöglicht ruckelfreie Aufnahmen. Unterstützt werden Sensoren von Sony (IMX258), Samsung (S5K3P3) und OmniVision (OV2718).
Bild: TeDo Verlag GmbHEmbedded Vision / Deep Learning
Allied Vision (www.alliedvision.com) präsentierte seine neue Alvium Kamera Serie mit Mipi CSI-2 Schnittstelle, die derzeit aus zwei Modellen besteht. Gezeigt wurde zudem ein Embedded Deep Learning Neural Network Demo mit dem Nvidias Jetson AGX Xavier zur Personen- und Objektdetektion in Echtzeit, die von Antmicro entwickelt wurde. Mit der Ls Serie hat Lumenera (www.lumenera.com) eine intelligente Kamera mit 200fps präsentiert, die einen Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC + GPU integriert hat. Das Produkt ist dank entsprechender Software-Pakete für verschiedene Branchen wie Bildverarbeitung, Verkehr, Life Science, Aerial Imaging und Biometrics/Security ausgelegt. Erstmals auch in Stuttgart zu finden war der Elektronik-Distributor Arrow (www.arrow.com), der oben auf der Galerie sein Portfolio an Elektronik und Bildverarbeitungskomponenten präsentierte. Der Megatrend auf der Messe war Deep Learning. Gefühlt gab es in Stuttgart an jedem vierten Stand einen neuen Deep-Learning-Ansatz oder -Anbieter zu entdecken. Zahlreiche Aussteller präsentierten Ihre Lösungen, teilweise bereits in Kameras oder Systemen integriert (u.a. Flir, IDS, Inspekto, Opto Engineering, Silicon Software?) oder entsprechende (vortrainierte) Algorithmen bzw. Bibliotheken, z.B. von Adaptive Vision, Cognex, Deevio, Euresys, i-Mation, MVTec oder Sualab usw. Dabei war es interessant zu sehen, welche völlig unterschiedlichen Business Modelle den einzelnen Lösungen zu Grunde liegen.
Bild: TeDo Verlag GmbHLösungen & Systeme
Den mit 5.000 Euro dotierten Vision Award 2018 hat die slowenische Firma Photoneo (www.photoneo.com) für ihre 3D-Kamera Phoxi bekommen. Die - nach eigenen Angaben - höchstauflösende und präziseste flächenbasierte 3D-Kamera der Welt basiert auf der von Photoneo patentierten Parallel Structured Light Technologie, die von einem proprietären CMOS-Bildsensor implementiert wird. Die Technologie ermöglicht es Anwendern erstmals, bewegte Objekte mit einer maximalen Geschwindigkeit von 40m/s hochgenau zu erfassen. Am Lucid Vision Labs (www.thinklucid.com) Stand gab es die 3D-Kamera Helios mit ToF-Technologie zu entdecken, die den neuen Sony DepthSense IMX556PLR CMOS integriert hat. Falls der neue Sony ToF-CMOS die gleiche Entwicklung durchläuft wie der Sony Polarisationschip, dürften ähnliche ToF-Kameras demnächst auch bei anderen Kameraherstellern zu erwarten sein. Teledyne Dalsa (www.teledynedalsa.com) hat als Preview den 3D-Scanner Z-Trak präsentiert und damit einen völlig neuen Produktbereich für die Firma eröffnet. Das IP67 Gerät erzielt eine Genauigkeit von bis zu 10µm in Z-Achse und ist kompatibel zu 3D-Tools wie Sapera Processing 3D, Sherlock 3D, Stemmer CVB oder Halcon. Eine normgerechte Code-Verifikation mit Autofokus ermöglicht der VeriTube von Cretec (www.cretec.gmbh). Mit 10MP Auflösung und Halcon Algorithmik ist mit dem Gerät auf Knopfdruck eine Verifikation nach ISO15415, 15416, 29158 bzw. AIM/PDM, eine Codestrukturprüfung (GS1, PZN,?) sowie die Ausgabe eines detaillierten Verifikationsprotokolls möglich. Das Verifikationsergebnis wird direkt über den farbigen Beleuchtungsring (grün, gelb, rot) angezeigt. Dabei kann das zu prüfende Teil dank Autofokus in verschiedenen Abständen über die Oberfläche des Gerätes gehalten werden. Über SWIR Vision Systems (www.swirvisionsystems.com), die auf Basis der Qunatum Dot Technologie neue Möglichkeiten zur Herstellung preisgünstiger HD SWIR-Kameras entwickeln, haben wir bereits berichtet (inVision 5/18, S. 148). Einen ähnlichen Ansatz verfolgt Emberion (www.emberion.com), die ebenfalls IR-Arrays auf Basis von Nanotechnolgien herstellen, die preisgünstige und leistungsstarke Detektoren für den VIS-SWIR-Wellenlängenbereich ermöglichen. SAC Vision (www.sac-vision.de) hatte einen OPC UA Demonstrator, auf dessen Basis die Exponate am Messestand miteinander vernetzt waren und so einen herstellerunabhängigen Datenaustausch ermöglichten. Auf einem Monitor konnten die Besucher den Verbindungszustand der Exponate ablesen. In einem echten Produktionsszenario erkennen die Verantwortlichen anhand der Daten, wie es gerade aktuell um ihre Produktion steht. Neben einem Gut-/Schlechtzähler, werden auch Infos zum Maschinentakt und der Zykluszeit angegeben.
Vision 2020
Auch die inVISION war mit einem eigenen Stand im Foyer - direkt hinter den Drehkreuzen - auf der Vision vertreten. Von dort hat fast jeder dritte Messebesucher die aktuelle Messeausgabe der inVISION mit nach Hause genommen. Zu dem inVISION Early Bird Event am Mittwoch morgen kamen knapp 85 Teilnehmer aus dem oberen Management der Bildverarbeitung, für die Keynote von Dr. Dietmar Ley, CEO der Basler AG, zum Thema ´Machine Vision Asia´ und um Networking zu betreiben. Der Termin der nächsten Vision steht auch fest: vom 10. bis 12. November 2020 findet die Weltleitmesse für Bildverarbeitung erneut in Stuttgart statt. (peb)
Die Vision 2018 konnte eine Rekordzahl an Ausstellern und Besuchern verkünden. Was waren aber die Trends und interessanten Produkte auf der Messe?
Bild: Landesmesse Stuttgart GmbHMit 11.106 Fachbesuchern (+14% zu 2016) erzielte die Vision einen neuen Besucherrekord. Der Anteil an Besuchern, die aus dem Ausland nach Stuttgart kamen, stieg auf einen Rekordwert von 47%. Es präsentierten sich 472 Aussteller aus 31 Ländern (2016: 440), wobei 60% der Firmen aus dem Ausland stammen. Auffallend war, dass die Anzahl und Standgröße der Aussteller gestiegen ist, die aus dem (Vision) Sensor Bereich kommen und Ende November auch auf der SPS IPC Drives zu finden sind, wie Baumer, di-soric, ifm, Micro-Epsilon, Sensopart, Sick oder wenglor.Bild: TeDo Verlag GmbH
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Dieser Artikel erschien in 23 2018 - 26.11.18.Für weitere Artikel besuchen Sie www.invision-news.de
