Feine Strukturen für 5G-Anwendungen
Bild: Fraunhofer IKTSDie für den 5G-Standard notwendige Elektronik für das Senden und Empfangen der Signale benötigt deutlich feinere Strukturen als bisher. Die Dickschichttechnik hat in puncto Miniaturisierung jedoch ihre Grenze erreicht: Bei einer Auflösung von etwa 50m ist heute Schluss. Für 5G sind jedoch 20m oder feinere Strukturen notwendig. Forschende des Fraunhofer-Instituts für Keramische Technologien und Systeme IKTS ist es in Kooperation mit der britischen Firma Mozai gelungen, dieses Problemzu lösen und Leiterbahnen mit einer Strukturauflösung von 20m und kleiner herzustellen. "Das Verfahren ist massen- und industrietauglich, die Investitionskosten sind gering", sagt Dr.
Bild: Fraunhofer IKTSDie für den 5G-Standard notwendige Elektronik für das Senden und Empfangen der Signale benötigt deutlich feinere Strukturen als bisher. Die Dickschichttechnik hat in puncto Miniaturisierung jedoch ihre Grenze erreicht: Bei einer Auflösung von etwa 50m ist heute Schluss. Für 5G sind jedoch 20m oder feinere Strukturen notwendig. Forschende des Fraunhofer-Instituts für Keramische Technologien und Systeme IKTS ist es in Kooperation mit der britischen Firma Mozai gelungen, dieses Problemzu lösen und Leiterbahnen mit einer Strukturauflösung von 20m und kleiner herzustellen. "Das Verfahren ist massen- und industrietauglich, die Investitionskosten sind gering", sagt Dr.
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien u
Dieser Artikel erschien in IT&Production Dezember +Januar 2020 2019 - 13.12.19.Für weitere Artikel besuchen Sie www.it-production.com
