4. Verpackungstag
Bild: AGT Verlag Thum GmbHAuf dem 4. Verpackungstag in Marktheidenfeld am 6. November werden die neuesten Trends für Verpackungsmaschinen vorgestellt. Das Networking-Event der Verpackungstechnik findet diesmal im globalen Headquarter für Machine Solutions von Schneider Electric statt. 'Fit für Smart Packaging' lautet das Motto der diesjährigen Veranstaltung. Zu den Referenten zählen sowohl Lösungsanbieter als auch Anwender. Flankiert wird der 4. Verpackungstag von einer Microfair, auf der Maschinenlösungen und Komponenten für die Verpackungstechnik vorgestellt werden. Die Keynote der Veranstaltung beginnt mit dem Thema: 'Daten richtig verstehen und anzeigen'. Referenten sind Dr. Daryoush Sangi, SIG Combibloc, und Gerhard Wolf, Schneider Electric.
Bild: AGT Verlag Thum GmbHAuf dem 4. Verpackungstag in Marktheidenfeld am 6. November werden die neuesten Trends für Verpackungsmaschinen vorgestellt. Das Networking-Event der Verpackungstechnik findet diesmal im globalen Headquarter für Machine Solutions von Schneider Electric statt. 'Fit für Smart Packaging' lautet das Motto der diesjährigen Veranstaltung. Zu den Referenten zählen sowohl Lösungsanbieter als auch Anwender. Flankiert wird der 4. Verpackungstag von einer Microfair, auf der Maschinenlösungen und Komponenten für die Verpackungstechnik vorgestellt werden. Die Keynote der Veranstaltung beginnt mit dem Thema: 'Daten richtig verstehen und anzeigen'. Referenten sind Dr. Daryoush Sangi, SIG Combibloc, und Gerhard Wolf, Schneider Electric.
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Dieser Artikel erschien in Automation Newsletter 38 2019 - 26.09.19.Für weitere Artikel besuchen Sie www.sps-magazin.de
