4. Verpackungstag
Bild: AGT Verlag Thum GmbHAuf dem 4. Verpackungstag in Marktheidenfeld am 6. November werden neue Trends für Verpackungsmaschinen vorgestellt. Das Networking-Event der Verpackungstechnik findet diesmal im globalen Headquarter für Machine Solutions von Schneider Electric statt. 'Fit für Smart Packaging' lautet das Motto der diesjährigen Veranstaltung. Zu den Referenten zählen sowohl Lösungsanbieter als auch Anwender. Flankiert wird der 4. Verpackungstag von einer Microfair, auf der Maschinenlösungen und Komponenten für die Verpackungstechnik vorgestellt werden. Die Keynote der Veranstaltung beginnt mit dem Thema: 'Daten richtig verstehen und anzeigen'. Referenten sind Dr. Daryoush Sangi von SIG Combibloc sowie Gerhard Wolf von Schneider Electric.
Bild: AGT Verlag Thum GmbHAuf dem 4. Verpackungstag in Marktheidenfeld am 6. November werden neue Trends für Verpackungsmaschinen vorgestellt. Das Networking-Event der Verpackungstechnik findet diesmal im globalen Headquarter für Machine Solutions von Schneider Electric statt. 'Fit für Smart Packaging' lautet das Motto der diesjährigen Veranstaltung. Zu den Referenten zählen sowohl Lösungsanbieter als auch Anwender. Flankiert wird der 4. Verpackungstag von einer Microfair, auf der Maschinenlösungen und Komponenten für die Verpackungstechnik vorgestellt werden. Die Keynote der Veranstaltung beginnt mit dem Thema: 'Daten richtig verstehen und anzeigen'. Referenten sind Dr. Daryoush Sangi von SIG Combibloc sowie Gerhard Wolf von Schneider Electric.
AGT Verlag Thum GmbH
Dieser Artikel erschien in SPS-MAGAZIN 11 2019 - 28.10.19.Für weitere Artikel besuchen Sie www.sps-magazin.de
