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Embedded-Systeme

Computer on Module (COM)

SECO SpA

Details

COM-HPC® Client module Size A, with the 11th Gen Intel® Core™ and Celeron® processors (formerly Tiger Lake-UP3)

-11th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Celeron® processors
-Intel® Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays
-4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbE
-Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-3200 ECC Memory

Produktgruppenauswahl

Produktgruppe
Computer on Module (COM)
Computer/System on Module (COM/SOM)
CHPC-C77-CSA
Verfügbare Platinenmaße und Formfaktorbezeichnung
120 x 95 mm (Com HPC Size A Form factor, Client pinout)

Arbeitsspeicherausbau:

Maximaler Arbeitsspeicher
up to 64GB
Verwendete Speichertypen
2x DDR4-3200 SODIMM Slots with IBECC

Unterstützte Embedded Betriebssysteme:

Linux (Varianten)
VxWorks
andere Betriebssysteme
Windows 10 IoT Enterprise LTSC; Yocto; Android

Allgemeine Schnittstellen

USB
Up to 4 x USB 4.0/USB 3.2; USB 2.0
Grafik
Iris Xe Graphics Core Gen 12
Audio
SoundWire and I2S Audio Interface

Firma

SECO SpA

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