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System in Package (SiP)

Bluetechnix Mechatronische Systeme GmbH

Details

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Produktgruppenauswahl

Produktgruppe
System in Package (SiP)
System in Package (SiP)
eCM-BF561 Core Module
Maße in mm
44x33

Eingesetzte Prozesssoren (Takt):

Mehrprozessorsysteme oder Multicore-CPU
Analog Devices (R) ADSP-BF561 Blackfin Dual Core Processor 2x600MHz

Arbeitsspeicherausbau:

Maximaler Arbeitsspeicher
128MByte SDRAM up to 133Mhz , 32 MByte NOR FLASH

Unterstützte Embedded Betriebssysteme:

Linux (Varianten)
andere Betriebssysteme
BLACKSheep® OS Software

Allgemeine Schnittstellen

Weitere Schnittstellen
2x PPI 16Bit, SPI, 2x SPORT, TWI, UART

Sonstiges:

Starterkit, Applikationsboard
Development Starter Kit (Development Board + Core Module) available

Firma

Bluetechnix Mechatronische Systeme GmbH

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